产品名称:
综合BGA返修台型号:
HK-280价格:
1000USD最小起订量:
1
产品摘要:
HK-280是一款高级经济型综合返修台，仪表控制，三个加热区，适合无铅制程，和各种笔记本PCB板维修。
- 产品描述
- 红外BGA返修台HK-280 高级BGA返修台性能特点：
1. 智能发热丝，风扇不转时，发热丝不通电。
2. 仪表控制，三个独立加热区，适合无铅制程。
3. 第一加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料，产生高温微风，第三加热区采用远红外发热板预热，防止PCB板变形；
4. 8段温区控制，完全模拟回流焊接机的效果。可以存储10组温度、时间参数。
5. 在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
6. 手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；
7. 带有特殊卡板工装，适用各种不同的笔记本主板；
8. 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；技术参数表:
型号 MODEL
HK280
适合锡球类型Solder Type
有铅/无铅 Normal Solder/Lead free
适用元件种类SMD
µBGA、BGA、CSP、QFP等
PCB高度 Thickness
0.5～4mm
PCB尺寸 PCB Size
MAX 380mmW*420mmL
上部加热方式及功率Heating/Consumption(Upper)
热风Hot flow /800W
下部加热方式及功率Heating/Consumption(Bottom)
红外 IR/3000W + 热风Hot flow/800W
加热区段Steps
8段 ，6steps
下部加热区可上下移动Bottom heating moves Z axis
可以 YES
PCB定位方式Positionging PCB
外形或治具Shape or Tongs
传动方式Driver
齿轮、齿条 Gear、rack
上下方式 Moveing
手动 Manual
控制方式Control
仪表
总功率Max Consumption
4.7KW
电源 Power
1￠，220V OR 3￠，380V OR 110V
机身尺寸Dimension
600mmL X 550mmW X 600mmH
机体重量Weight
33Kg
- 其它产品
