产品名称:
红外BGA返修台型号:
HK-8698价格:
358最小起订量:
1
产品摘要:
HK-8698是一款经济型的三合一红外返修台,集合了红外拆焊, 返修, 焊台, 吸笔于一体的多功能一体机.
- 产品描述
- 红外BGA返修台HK-8698
功能与特点:
1.三合一红外返修台集合了红外拆焊, 返修, 焊台, 吸笔于一体的多功能一体机.
2.采用红外加热拆焊技术, 加热均匀, 无热风流动, 对周边的元件及电路板影响极小.
3.自带双路温度探测器, 可同时监测被拆元件及周边元件温度,使拆焊控制更精确.
4.可完全满足拆焊或返修BGA. SMD. CSP. LGA. QFP. PLCC. 元件已及BGA植球等需要.
5.主要用于电脑, 笔记本, 手机, 电玩等主板的拆焊与返修工作.技术参数:
工作电压: 220V±10%(110V±10%)50～60Hz
整机功率: 800W
红外线加热功率: 120W
预热功率: 500W
预热范围: 120mm*120mm
焊铁功率: 60W
预热温度调节范围: 100-300℃
焊铁温度调节范围: 200-480℃
温度探测范围: 0-600℃
拆焊温度调节范围: 100-380℃
吸笔吸力调节范围: 0-30g
拆焊元件大小: 10*10-50*50
包装体积: 610mm*370mm*330mm
重量: 15kg
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