HK-2090  90W 高频涡流无铅焊台

产品特点：

v 高频涡流加热，传感器前置设计。

v 采用背光LCD,双温度显示设计。

v 自动休眠及自动关机功能(可选)

v 微电脑控制，按键式调温。

v 内置智能温度补偿系统，温度精确稳定。

v 焊台升温及回温速度快，更适合低温焊接场所， 实现高品质无铅焊接。

v 数字式温度校准，密码式温度锁定功能，有效保障生产工艺。

v 防静电设计，多款烙铁头可供选择。

主机：
工作电压: AC220V 50HZ/AC110V 60HZ
烙铁输出电压: AC36V
使用温度范围: 50～600℃
空载待机功率: ≤6W
最大瞬时功率: 90W
温度稳定度（空载）: ±2℃
烙铁头对地电阻: ＜2Ω
烙铁头对地电势: ＜2mV
外型尺寸: W130×L150×H105mm
温度校正方式: 数字校正
密码锁定功能: 有
自动休眠功能: 可选

适用范围：特别适用于SMD元件的手工贴装、返修和普通直插式元器件的焊接、太阳能电池板等光伏组件焊接，尤其是各种无铅产品的更高水准更高品质的焊接工作。

主机......................................1PCS

手柄......................................1PCS

烙铁架+海绵..........................1PCS

电源线...................................1PCS

接地线...................................1PCS

说明书...................................1PCS